| 型号 Model |
T-3010a |
| 测量原理 Measurement Principle |
3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）
3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology) |
| 测量项目 Measurements |
体积，面积，高度，XY偏移，形状 (volume，acreage，height， XY offset, shape ) |
| 检测不良类型 Detection of Non – Performing Types |
漏印，少锡，多锡，连锡，偏移，形状不良
(missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination) |
| 相机像素 Camera Pixel |
2M（ 4M as optipon） |
| 视野尺寸 FOV Size |
26 X 20mm |
| 精度 Accuracy |
XY方向 （XY direction）：10um；高度（height）：0.37um |
| 重复精度 Repeatability |
高度：小于1um （4 Sigma）；体积/面积：小于1%（5 Sigma）
(height：<1um （4 Sigma）；volume/acreage：<1%（5 Sigma）) |
| 检测重复性 Gage R&R |
远远小于10% far less than 10% |
| 检测速度 Inspection Speed |
0.5sec/FOV |
| 检测头数量 Quantity of Inspection Head |
Single Head （Twin-Heads as optipon） |
| 基准点检测时间 Mark-point Detection Time |
0.5 sec/piece |
| 最大检测高度 Maximun Meauring Height |
±350um （±1200um * as optipon） |
| 弯曲PCB最大测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp |
±2mm |
| 最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing |
100um （焊盘高度为150um的焊盘为基准 pad height of 150um as the reference） |
| 最小测量大小 Smallest Measuring Size |
长方形(rectangle)：150um；圆形(round)：200um |
| 最大PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size |
X700 x Y600 mm
（1000 x 600mm as optipon） |
| 定动轨设置 Fixed or Flexible Orbit Setting |
前定轨 front orbit |
