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    桌面型高速三维锡膏检测系统T-3010a

    发布时间:2023-08-06    浏览次数:26

    产品特点:

    ◆可编程结构光栅(PSLM),实现了对光栅的软件调控。
    ◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
    ◆支持450x360mm的PCB检测。
    ◆高桢数130万像素工业相机,精密级的丝杆导轨保证机械精度。
    ◆精确的测量体积,面积,高度,XY偏移,桥接等项目。
    ◆全板自动检测,自动路径优化。
    ◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自动分类。
    ◆6~8次采样,可靠性,高精度的检测结果。
    ◆设备重复性精度<<10%(6σ)
    ◆自动消除板弯影响。
    ◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
    ◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
    ◆可升级至自动导入Gerber文件编程。
    ◆五分钟编程和一键式操作。

    技术参数

    型号   Model T-3010a
    测量原理 Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP (可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术,俗称摩尔条纹技术)
    3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial   Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
    测量项目 Measurements 体积,面积,高度,XY偏移,形状 (volume,acreage,height, XY offset, shape  )
    检测不良类型 Detection of Non – Performing Types 漏印,少锡,多锡,连锡,偏移,形状不良
    (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)
    相机像素 Camera Pixel 2M( 4M as optipon)
    视野尺寸 FOV Size 26 X   20mm
    精度 Accuracy XY方向 (XY direction):10um;高度(height):0.37um
    重复精度 Repeatability 高度:小于1um (4 Sigma);体积/面积:小于1%(5 Sigma)
    (height:<1um (4 Sigma);volume/acreage:<1%(5   Sigma))
    检测重复性 Gage R&R 远远小于10%     far less than 10%
    检测速度 Inspection Speed 0.5sec/FOV
    检测头数量 Quantity of Inspection Head Single Head (Twin-Heads as optipon)
    基准点检测时间 Mark-point Detection Time  0.5 sec/piece
    最大检测高度 Maximun Meauring Height ±350um   (±1200um * as optipon)
    弯曲PCB最大测量高度   Maximun Measuring Height of PCB Warp ±2mm
    最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing 100um   (焊盘高度为150um的焊盘为基准 pad height of 150um as the   reference)
    最小测量大小   Smallest  Measuring Size 长方形(rectangle):150um;圆形(round):200um
    最大PCB载板尺寸 Maximum   Loading PCB Size X700 x Y600 mm
    (1000 x 600mm as optipon)
    定动轨设置  Fixed or Flexible Orbit Setting 前定轨 front orbit

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