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    在线型三维锡膏印刷检测设备 S_8030 Series

    发布时间:2023-08-06    浏览次数:353
    特点介绍;
    一、S8080系列产品描述及规格:

    1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):思泰克发明专利,其独创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
          
     2、思泰宇专利同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源完美处理高对比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光,可提供彩色2D图像;
        
       3、高解析度图像处理系统:超高帧数400万像素工业CCD相机,配合高端镜头,支持对01005锡膏的快速稳定  检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度,配合客户的产品多样性和检测速度的要  求;
       
    4、快速Gerber导入及编程软件,可实现业内最快的5分钟编程;人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测;
     
     5、Z轴实时动态仿形:PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪,完美解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
           
    6、强大的过程统计分析功能(SPC):实时SPC信息显示,完整多样的SPC工具,让使用者实时监控生产中 的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;
       
    7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。



    产品参数:

    产品定位Product Describtion 高性价比机型 Cost-Effective Model
    产品系列   Series S8080
    测量原理   Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP (可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术,俗称摩尔条纹技术)
    3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial   Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
    测量项目   Measurements 体积,面积,高度,XY偏移,形状(volume,acreage,height,   XY offset, shape  )
    检测不良类型 Detection of Non – Performing Types 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
    (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,  mal-shapes, surface contamination)
    相机像素  Camera Pixel 4M
    镜头类型 Lens Types 长焦镜头telephoto lens
    镜头解析度 Lens Resolution 20um,可选18um/22um(18um/22um as option)
    视野尺寸   FOV Size 40×40mm
    精度   Accuracy XY解析度(XY Resolution):1um;高度(Height):0.37um
    重复精度   Repeatability height:≤1um (3 Sigma);
    volume/acreage:<1%(3 Sigma);
    检测重复性   Gage R&R 小于10%(<10%)
    FOV速度    FOV Speed 0.4s/FOV
    检测头数量 Quantity of Inspection Head Single Head (Twin-Heads as optipon)
    红绿蓝/RGB 三色光源   Red Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source 标配 standard  configuration
    基准点检测时间   Mark-point Detection Time 0.5sec/piece
    Z轴实时升降补偿板弯
    Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis
    标配standard  configuration
    最大检测高度 Maximun Meauring Height ±350um
    弯曲PCB最大测量高度
    Maximun Measuring Height of PCB   Warp
    ±3.5mm
    最小焊盘间距   Minimum Pad Spacing 150um (焊盘高度为150um的焊盘为基准   pad height of 150um as the reference)
    最小测量大小 Smallest  Measuring Size 长方形(rectangle):150um;圆形(round):200um
    最大PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size M尺寸:X330xY250mm
    L尺寸:X480xY470mm
    PCB板厚度  Thickness of the PCB 0.4-5mm
    零件高度限制 Height Limitations of the Parts up:30mm  down:40mm
    板边距Board Edge Distance 3mm ,可选万能夹边 multifunctional clip   edge  as option
    定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting 前定轨(后定轨*选件)front   orbit  (back orbit as option)
    PCB传送方向 PCB Transfer Direction 左到右、右到左,可选   left to right or right to left
    轨道宽度调整   Orbit Width Adjustment 手动,可选自动   (manual , automatic as option)
    SPC统计数据 SPC Statistics Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
    Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Imput 支持Gerber格式 (274x,274d)(support Gerber format);人工Teach模式   (manual Teach model) ;CAD   X/Y,Part No.,Package Type等导入 (CAD X/Y,Part No.,Package Type imput)
    电脑类型 Computer Types 戴尔电脑 DELL computer 戴尔服务器 DELL server
    电脑配置
    Computer Configuration
    中央处理器  CPU Intel 4-core
    内存  RAM 12G
    图像处理器  GPU 1G discrete graphics
    硬盘  Hard Disk 1T
    DVD+RW standard    configuration
    Operating System Windows   7 Professional (64位    64 bit)
    设备规格 Equipment Diemension and Weight S型:1000x1000x1525mm;730KG
    L型:1000x1000x1525mm;780KG
    电源 Power 220V、10A
    气压  Air Pressure 4~6Bar
    功率(启动/正常)Power (Start / nornmal) 启动start:2.5kw   /  正常运转    normal operation:2kw
    地面承重要求Loading Requirements of the Floor 500kg/m²
    选配件   Options 万能夹边、1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程软件、维修工作站、动态读拼板Mark点功能、UPS不间断电源
    multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print   closed-loop control, out-line programming software, maintenance was   optionkstations, coaxial  Mark  point camera , UPS continuous power   supply

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