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DATAPAQ温度曲线测试系统DQ1862
Datapaq® Reflow Tracker®温度系统穿越整个过程,您可以监测波峰焊接和回焊工艺过程,以及气相、选择性焊接和拆焊台。该系统由经特别设计的热电偶、数据记录器、保护性隔热箱和Insight软件构成,可帮助您优化产品质量、加速过程设置、提高产量,最大程度地减少返工。 详细信息和系统技术指标,请下载回流炉温跟踪仪系统产品手册(PDF)。 用于Reflow Tracker的Insight软件 更详细信息,请下载用于Reflow Tracker的Insight软件产品手册和回焊应用标准报告样本。 欲知详情,请下载回流炉温跟踪 Insight 软件产品手册(PDF)和和回流炉温跟踪 Insight 软件标准报告样本(PDF)。 Easy Oven Setup (EOS)软件 是用户友好的自动配方计算软件,可用于回焊炉。该软件消除了进行重复试用和误差实验的需求。它将在几秒钟内处理数以千计的炉温和速度设置组合以找出最适合您的产品和过程限制的配方。详细信息,请下载 轻松炉设置 (EOS) 软件选件产品手册(PDF) 和 轻松炉设置 (EOS) 软件选件标准报告样本(PDF) 。您还可以访问我们的软件下载页面来下载免费得软件演示。 您还可以访问我们的软件下载页面来下载免费的软件演示。 Q18数据记录器(炉温测试仪) 超快USB连接 隔热箱 详细信息和系统技术指标,请下载回流跟踪系统隔热箱产品手册(PDF)。 热电偶 详细信息和系统技术指标,请下载回流跟踪系统热电偶产品手册(PDF)。 附件 详细信息,请下载附件:使用Surveyor工具进行 Datapaq Insight 回流炉温跟踪(PDF) 和 回流温度跟踪仪Insight软件 Surveyor 报告样本(PDF)。 波峰焊分析套件 —定期可重复的过程监测工具。您可以测绘PCB/元件温度,或使用含完整PCB试样的托板来监测工艺过程的稳定性和波峰条件。所有关键过程参数均在一个易于阅读的表格中显示—波峰和预热数据以及温度曲线图表。 详细信息,请下载波峰焊分析软件包产品手册(PDF)。 Rapid Oven Setup (ROS)软件 – 用于计算复杂装配的最优烘炉配方的建模工具。ROS是设置新装备的回焊炉而无需使其经历整个工艺过程的最快方式。该创新系统使用热传递传感器来测量烘烤炉的热效率并计算所有装配的最佳烘烤炉设置。 更多信息,请下载快速炉设置(ROS)软件选件(PDF)。 选择性焊接——SelectivePaq 系统专用于微型波峰焊过程中的受限空间。SelectivePaq 将带有隔热罩的四信道 Q18 微型记录器与 Insight® 软件相结合,为监控选择性焊接过程中的产品温度提供了一套完整解决方案。新增的可选传感器阵列使得过程稳定性的测量成为可能。欲知详情,请下载SelectivePaq 数据表 (PDF) 优点: 技术规格: 存储量:每信道18000个读数 |