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    锡膏厚度测试仪

    离线全检高速3D SPI T-3010a

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    产品介绍

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    企业荣誉

    产品特点:
    ◆可编程结构光栅(PSLM),实现了对光栅的软件调控。
    ◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
    ◆支持450x360mm的PCB检测。
    ◆高桢数130万像素工业相机,精密级的丝杆导轨保证机械精度。
    ◆精确的测量体积,面积,高度,XY偏移,桥接等项目。
    ◆全板自动检测,自动路径优化。
    ◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自动分类。
    ◆6~8次采样,可靠性,高精度的检测结果。
    ◆设备重复性精度<<10%(6σ)
    ◆自动消除板弯影响。
    ◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
    ◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
    ◆可升级至自动导入Gerber文件编程。
    ◆五分钟编程和一键式操作。
     

     
    技术参数:
    ◆测量原理:3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术(3D 白光 PSLM PMP)
    ◆测量项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状
    ◆检测不良类型:漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
    ◆FOV尺寸:26 x 20 mm
    ◆精度:XY Position:10um;Height:1um
    ◆重复精度:Height:<1um(4σ);Volume:<1%(5σ)
    ◆检测速度:1.5 sec/FOV
    ◆Mark点检测时间:1 sec/pcs
    ◆最大测量高度:±350um(Standard);±1200um(Option)
    ◆弯曲PCB最大测量高度M:±5mm
    ◆最小焊盘间距:100um(on 150um solder paste height)
    ◆最小测量大小:长方形(Rectangle):150um;圆形(Circle):200um
    ◆最大PCB尺寸:700 x 600 mm
    ◆工程统计数据:Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repeatability Data;SPI   Daily/Weekly/Monthly Reports
    ◆读取检测位置:Support Gerber`Format(274x,274d)Format;Teach by Manual
    ◆操作系统支持:Windows 7(32 bit)Professional
    ◆设备规格:1500 x 1100 x 600mm;145KG
     
     
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